上海金山区可用于塑料产品表面打标商标做标记的端面泵浦激光打标机

端面泵浦激光打标机系列介绍			
工作原理：			
   EP半导体打标机是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光导入，经光学镜组输出产生激光，使得光转换效率大大提高，端面激光比侧面激光具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快			
			
产品特点;			
    采用进口半导体激光器，具有光斑小、打标精细度高、打标稳定可靠、速度快、达标效果较易调试、且功率低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行			
软件采用Windows界面，可兼容Woreldow\Auto\Photoshop等多种软件输出的文件，支持PLT\PCX\DXF\BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能			
产品优势：			
    HY-EP12/HY-EP20半导体端面激光标记系统是采用德国较新端面激光器集成，该系统采用德国振镜和进口软件**匹配，采用优化的风冷方式方冷却，设备稳定可靠，激光模式优良，峰值功率优良，是国内目前高水平的半导体激光设备			
			
产品应用：			
   金属、合金及氧化物、ABS、环氧树脂、油墨等，广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、通讯产品、塑料按键、透光按键仪表、集成电路（IC）等行业、更适合于精度、速度及特殊电子材料要求更高的场合。			
			
			
型号	HY-EP10	HY-EP12	HY-EP20
较大激光功效	10W	12W	20W
较大调Q激光功效	10W	12W	20W
激光波长	1064nm		
光束质量	M2:<1.5	M2:<1.5	M2:<2
较小调Q激光脉宽	7ns	12ns	12ns
调Q频率	≤10KHz		
标刻范围	100mm*100mm		
选配线速	50mm*50mm 150mm*150mm 50mm*20mm		
较小线宽	<8000mm/s		
较小字符	0.01mm		
重复精度	±0.001mm		
整机耗电功率	≤1KW		
电力需求	220v±10%Hz/6A	220v±10%Hz/8A	220v±10%Hz/10A